PCB清洗廢水:根據精密電子清洗工藝及清洗化學劑的成分綜合考慮，我們采用工藝流程為“預處理+光芬頓+混凝沉淀+精密過濾+RO反滲透"，其主要的COD負荷及核心工藝為光芬頓，此外RO脫鹽的同時，也起到尾端出水的水質保障功能，使出水能達到回用要求。考慮到精密電子行業的占地和現場要求，將該工藝標準化設計，集裝箱結構形式，現場使用和運行更加靈活。

PCB清洗廢水包括以下步驟：

1、將印刷線路板清洗廢水送入混凝沉淀池，并向池中加入終濃度為30-400mg/L的混凝劑，混凝沉淀時間為3-60min。

2、通過過濾器過濾去除廢水中的顆粒雜質及混凝沉淀。

3、將過濾后的廢水送入催化降解池，通過催化劑對其進行進一步吸附及分解，催化劑加入量為每小時進入池體廢水重量的0.2-5%，廢水在催化降解池停留時間為20-80min。

4、將催化降解后的廢水送入膜分離系統，膜分離系統的產水直接達標排放，膜分離系統的濃水回到混凝沉淀池再次處理。

PCB清洗廢水工藝流程：

根據以上精密電子清洗工藝及清洗化學劑的成分綜合考慮，我們采用工藝流程為“預處理+光芬頓+混凝沉淀+精密過濾+RO反滲透”，其主要的COD負荷及核心工藝為光芬頓，此外RO脫鹽的同時，也起到尾端出水的水質保障功能，使出水能達到回用要求。考慮到精密電子行業的占地和現場要求，將該工藝標準化設計，集裝箱結構形式，現場使用和運行更加靈活。

圖1一體化集成工藝集裝箱設備

光芬頓原理：

Fenton氧化工藝是利用Fe2+與H2O2互相反應得到的強氧化性的羥基自由基，將廢水中的難降解有機物加以降解的技術。

把光引進芬頓試劑并不是普通芬頓與UV或 H2O2的簡單組合，其核心在于，在UV高強光量子的激發下，Fe3+能夠重新轉化為Fe2+，光還原產生的Fe2+繼續與H2O2反應，使•OH產率增加，加速有機物的分解速率，從而實現系統的一個閉路循環和控制。

此外，紫外線和Fe2+對H2O2的催化分解存在協同效應，即H2O2分解速率遠大于Fe2+或紫外線催化H2O2分解速率的簡單加和，這一方面是在光催化作用下，部分Fe3+可以轉化為Fe2+，另外鐵的某些絡合物在紫外線作用下會生成羥基自由基。

光芬頓優點

1、紫外光和Fe2+對H2O2催化分解存在協同效應，反應效率得到較大提升；

2、Fe3+和Fe2+能保持良好的循環反應，提高了傳統芬頓試劑的效率；

3、能大幅提升鐵離子的利用率，鐵鹽投加量和污泥產量較傳統芬頓均降低，節省運行成本。